
Состав |
|||
Корпус/форм-фактор 2U (3.5) LFF/SFF |
X1 |
Рейзер-карта тип 1 (PCI-e 16х8х8) |
X2 |
Дисковая корзина 12 (3.5) LFF/ (2.5) SFF hot plug |
X1 |
Рейзер-карта тип 2 (PCI-e 8х8) |
X0 |
Дисковая корзина задняя 4 (2.5) SFF hot plug |
X1 |
Кабель SAS/SATA HD |
X4 |
Заглушка для HDD |
X16 |
Кабель питания 1.8 |
X2 |
Вентиляторы 80х80х38 (HotSwap) |
X4 |
Кабель Oculink x8 |
X4 |
Кабель питания для бэкплейна |
X3 |
Блок питания 800W HS |
X2 |
Blackplane/Тип PB-пассивный |
X1 |
Комплект монтажа в серверную стойку |
X1 |
Backplane зад./Тип PB- Пассивный |
X1 |
Сборка/тестирование платформы |
X1 |
Материнская плата PROP 3nd Ge |
X1 |
Гарантия 3 года |
X1 |
Информационный лист: | |
|
Есть |
Монтаж в стойку | Комплект монтажных рельс, с регулируемой длиной |
Набор микросхем | На основе Intel C621A |
ОЗУ | 32xDDR4 ECC REG |
Порты М.2 | 2xM.2 PCI-E x4 |
Сетевые порты | 1x RJ-45 выделенный порт управления BMC |
Форм-фактор шасси | 2U |
Блок питания | 800-1300W 80PLUS Platinum с поддержкой горячей замены (Hot-Swap) и резервированием |
Слоты расширения | 2 шт. полнопрофильных слотов PCIe 4.0 x16 / 4 шт. полнопрофильных слота PCIe 4.0 x8 / 1 шт. Слот OCP3.0 PCIe 4.0 x16 |
Процессор | Dual Socket (FCLGA4189) с поддержкой 3nd Gen Intel® Xeon® Scalable processors (Ice Lake-SP) до 270Вт TDP |
Интерфейс ввода-вывода | 4 порта USB 3.0 (2 порта на задней панели, 2 на передней панели), 1 порт USB 3.0 (внутренний), 1 разъем для RS-232 (COM) порта, D-Sub (VGA) на основе Aspeed AST2500 (1 порт на задней панели, 1 на передней панели). Датчик вскрытия крышки сервера |
Система охлаждения | 4 производительных 80-миллиметровых вентилятора с управляемой скоростью вращения и поддержкой горячей замены |